跳到主要內容區塊

資訊分類清單

中心簡介

 

中心成立紀要:

晶圓平坦化創新研究中心 (CMP Innovation Center, CIC) 成立於 2013 年,結合學界 臺科大與日本九州工大、產業界 - EBARA 日本荏原製作所研發能量。

 

中心成立宗旨與核心價值:

1引進先進設備使本中心成為亞太地區 CMP 產業重要的研究中心與技術服務平台,促進台灣 

  CMP 產業與學界的研究合作與發展。

2.運用本中心學術研發的能力開設專業的 CMP 教育課程,提供學術與業界新進人員先期受訓

  的目的,並與國內外業界緊密合作,提升技術的研發與人員教育的能量。

-------------------------------------------------------------------------------------------------------------
CIC
半導體研發中心簽約儀式合照
瀏覽數: