晶圓平坦化創中心長期致力於研發半導體精密晶圓加工製程技術，除專業學術

期刊論文外，更與半導體及光電晶圓產業緊密結合，協助國內外相關廠商，開

發先進製程技術，進行相關產學合作與技術轉移。

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國內外合作之研究計畫

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未來展望

1.先進化學機械平坦化製程整合智慧化製造與檢測研發

2.持續推廣先進化學機械平坦化製程研發成果、深化產學合作與技術轉移

3.舉辦大型國際先進化學機械平坦化製程研討會，落實國際CMP科技交流平台