Wafer process group                                Molding process group

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1. Wafer front - end processing                                                     1. Injection molding

      Double wire sawing  process                                                                       MICM / VICM for HOE

      Double / Single face lapping  process                                                          AAO molding

      Chemical mechanical polishing process                                                      Secondary optics component

2. Wafer back - end processing                                                      2. Polymer composites molding

      Copper wire Chemical mechanical polishing process                                  Screw design and analysis

3. Hrbrid energy wafer processing                                                     PLA / HA molding

4. Pad measurement system development                                         Biodegradable Pulp composites

5. Dressing track simulation and analysis                                     3. Photoelastic stress analysis

6. Sphere international prototype of kilogram development

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